2019.07.23盤後分析：套牢賣壓待消化
劉彥良 分析師
【大盤解讀】
上市、櫃指數今天同創新高，但最終但留上影線收在平盤附近，最主要的原因就是已進入4月底5月初的套牢區，所以必須等到套牢賣壓消化完才能再往上走，但關鍵還是要看國際股市的表現。
美股本週開始進入超級財報週，高通昨天釋出晶片庫存消化優於預期的利多消息，直接帶動費城半導體指數新高，後續要觀察其他大廠的展望。此外聯準會在月底要召開利率決策會議，市場普遍認為降息1碼，但也不排除有2碼的可能，我認為若真的降息2碼，則美股有望再拉一波，否則就是中性看待即可。
【操作策略】
我從6月中就一再強調過中小型電子股具有旺季效應和落後補漲行情，果然這個月電子股的表現相當強勁。此外華為的手機出貨量創新高，再加上5G產品有望獲美國部分解禁，也帶動5G相關的光通訊、散熱模組、PCB、PA等等輪流轉強向上。
傳產股方面，月初表現強勁的生技股，反倒在靠近生技大展時有休息的現象，倒是同為執政黨力挺的風電族群，隨著國際大廠陸續釋出訂單下，有機會轉強向上。這個族群經過前波修正後，普遍都還在低檔區，接下來可留意是否有買盤進駐。此外運價走升的航運股，今天雖漲多休息，但我認為後續仍有行情可期。
※以上內容由華冠投顧 劉彥良分析師 整理提供，投資人於投資前請審慎評估，遵守紀律，嚴設停利停損。
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